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必须看,什么是BGA封装?

什么是BGA封装?

BGA的英文全称:球栅阵列封装(Ball Grid Array Package)。这种封装的特征在于,外部引线变成排列在基本底面上的焊球或焊块。如下图:


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BGA封装的特点:

1)更好的电气性能。

用焊球代替引线,缩短了信号传输路径,降低了电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上,重量减少3/4以上。

2)提高了产量,并且潜在地降低了成本。

在以前的封装形式中,引脚是分左右的。引脚多的时候,间距有一定程度的缩短,引脚容易变形,而BGA焊球在封装底部,可以排列更多的O/I号。

3)销子牢固,便于运输。

4)减少通用性问题。

BGA焊球熔化时的表面张力是自对准的,减少了O/I共面带来的损耗。

常见的BGA封装:

PBA的英文名:Plastic-BGA(塑料BGA)采用有机基板,通过键合和引线键合(WB)*将裸芯片连接到基板的顶引脚上,然后采用注塑成型。如下图:


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CBGA英文名:Ceramic-BGA(陶瓷BGA)采用多层陶瓷基板,裸芯片通过倒装芯片技术(FC)*连接到基板的引脚上,然后用盖子和玻璃密封。如下图:


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TBGA英文名:Tape-BGA (tape BGA)采用多层带状基板,裸芯片通过引线键合或倒装芯片技术连接到基板的引脚上,再用金属盖板密封。如下图:


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FCBGA的英文名:Flip-Chip BGA(倒装芯片BGA)基板是单层或陶瓷基板,通过倒装技术将裸芯片连接到基板的引脚上。如下图:


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*引线键合(WB)和倒装芯片(FC)技术是封装工艺中芯片互连的常用方法,即将芯片焊盘与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属焊盘连接起来。芯片互连的常用方法包括引线键合、倒装芯片和带式自动化。

引线键合的英文名称:简称WB

美国贝尔实验室于1957年采用了这一工艺。使用细金属丝,利用热、压力和超声波能量将金属引线和衬底焊盘紧密焊接,实现芯片和衬底之间的电互连和信息交换。如下图:


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倒装芯片的英文名:Flipchip FC简称

这种工艺是美国IBM公司在60年代初开发的,有触点或焊球的一面称为正面。在常见的芯片封装中,裸芯片有焊球或焊盘的一面朝上贴在电路板上,然后在电路板焊盘上贴一根金线,而倒装工艺是将有焊球的一面贴在电路板上。如下图: